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실리콘밸리 거물이 찜한 ‘포스트 AI 칩’… 구리선·메모리 벽 허문다
1. 데이터 전송의 혁명: 구리선·광섬유 대신 ‘전파’
- 포인트투테크놀로지: 현재 구리선(거리 한계)과 광섬유(비싼 가격)의 단점을 해결하기 위해 플라스틱 도파관을 이용한 전파 송수신 기술을 제안했습니다. 데이터 전송 거리를 10m까지 늘리면서 가격은 대폭 낮춰 하이퍼스케일러들이 주목하고 있습니다.
2. 빛으로 데이터를 쏘다: 실리콘 포토닉스
- 아야랩스(Ayar Labs): 전기가 아닌 빛(광신호)으로 데이터를 주고받는 광반도체 기술의 선두주자입니다. GPU 패키지 안에서 바로 빛으로 데이터를 쏘아 보내 전력 소모와 지연 시간을 획기적으로 줄였습니다.
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3. 메모리 벽을 허무는 ‘인메모리 컴퓨팅’
- 디매트릭스(d-Matrix): 연산 장치와 기억 장치가 떨어져 있어 발생하는 병목(Memory Wall)을 해결하기 위해 메모리(SRAM) 내부에 연산 기능을 넣었습니다. 기존 GPU 대비 추론 속도는 10배 빠르고 에너지 효율은 5배 높습니다.
4. 향후 전망: ‘버티컬 모델’의 시대
- 오픈AI 같은 거대 모델보다 자동차 등 특정 산업에 특화된 *‘맞춤형 버티컬 모델’이 실제 수익을 창출할 것으로 보입니다. 모델 크기는 줄어들고 효율성은 극대화된 시대가 올 것으로 전망됩니다.
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