삼성전기, 대규모 증설 예고

"기판 늘리고, 로봇 키우고, 우주로 뻗는다"

• FC-BGA(반도체 기판)의 폭발적 수요: 장덕현 삼성전기 사장은 현재 AI용 기판인 FC-BGA 생산능력이 풀 가동 중임에도 고객 요구가 50% 이상 더 많다고 밝혔습니다. 이에 따라 일부 공장 확대 및 보안 투자를 추진 중이며, 세계 5대 AI 회사를 상대로 공급을 늘리고 있습니다.
• 로봇 부품 본격 양산: 올해 하반기부터 휴머노이드 로봇용 카메라 모듈 등을 본격 양산합니다. 장 사장은 휴머노이드를 스마트폰이나 자동차를 잇는 '미래 전자 부품의 플랫폼'으로 정의하며, 삼성전기의 모든 제품(MLCC, 기판, 센서 등)이 로봇과 연관될 것임을 강조했습니다.
• MLCC의 수익성 개선: 데이터센터용 고용량 MLCC 수급이 타이트해지며 **'공급자 위주 시장'**이 전개되고 있습니다. 특히 하반기로 갈수록 공급 부족이 심화될 것으로 예상됩니다.
• 신시장 개척: 미국의 민간 우주 항공 회사들과 MLCC 공급을 위한 구체적인 협의를 진행 중이며, 일부 제품은 이미 공급을 시작하는 등 우주 산업을 미래 성장축으로 삼았습니다.
• 장기적 AI 낙관론: 일각의 반도체 고점 우려와 달리, 장 사장은 **"AI는 극초기 단계"**라며 향후 5년 동안은 관련 투자가 지속될 것으로 전망했습니다.

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부품 회사에서 '미래 플랫폼 솔루션' 기업으로

"삼성전기의 이번 주총 메시지는 명확합니다. 단순히 스마트폰 부품을 만드는 회사를 넘어, AI 서버와 휴머노이드 로봇이라는 거대 플랫폼의 핵심 근간을 장악하겠다는 의지죠. 특히 '공급자 중심 시장'이라는 표현은 삼성전기가 가진 기술적 우위(FC-BGA, 고용량 MLCC)에 대한 강한 자신감의 표현입니다. 하반기부터 시작될 휴머노이드 부품 양산은 삼성전기의 밸류에이션을 재평가받게 할 중요한 변곡점이 될 것입니다. 미래 산업의 '중간 다리' 역할을 톡톡히 해내고 있는 모습이 인상적이네요."

 

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