삼성 HBM4·파운드리 다 잡는다

"한국 패싱은 끝났다... 삼성의 메모리가 필요한 AMD"

• 12년 만의 광폭 행보: 2014년 취임 후 일본, 중국, 대만을 주로 찾았던 리사 수 CEO가 12년 만에 처음으로 한국을 방문했습니다. 이는 글로벌 AI 반도체 전쟁 속에서 삼성전자의 메모리와 파운드리 역량이 그만큼 필수적이 되었음을 의미합니다.
• HBM4 장기 공급 논의: AMD의 차세대 AI 가속기인 'MI450' 시리즈에 탑재될 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 건이 핵심 의제입니다. 범용 D램과 낸드플래시 등 메모리 전반에 대한 장기 계약도 논의될 예정입니다.
• 파운드리 파트너십: 그동안 TSMC에 주로 물량을 맡겼던 AMD가 삼성전자의 최선단 공정 파운드리를 이용하는 방안을 논의 중입니다. 계약이 성사된다면 양사 간 역대 최대 규모의 파운드리 협력이 될 전망입니다.
• 온디바이스 AI 협력: 삼성전자 노태문 사장과의 만남에서는 AI PC 및 노트북용 프로세서 협력이 다뤄질 것으로 보입니다. 스마트폰과 노트북 등에 AI가 직접 탑재되는 '온디바이스 AI' 시장을 공동 공략하려는 의도입니다.

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'TSMC 독주'를 견제할 삼성-AMD의 전략적 조우

"리사 수 CEO의 방한은 단순한 비즈니스 미팅 이상의 의미를 갖습니다. 현재 AI 반도체 시장을 독점하다시피 한 엔비디아와 그 물량을 독점하는 TSMC의 견고한 성벽을 깨기 위해, AMD가 '삼성'이라는 가장 강력한 우군을 선택한 것이죠. 삼성 입장에서도 HBM 시장의 주도권을 되찾고 파운드리 점유율을 높일 수 있는 절호의 기회입니다. '갑'이었던 리사 수가 직접 평택까지 발걸음을 옮겼다는 사실 자체가 현재 반도체 시장의 권력 이동이 어디로 향하고 있는지를 여실히 보여줍니다."

 

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