엔비디아 손잡고 AI 칩 주도권 굳히기

삼성과 엔비디아의 '강유전체' 협력 포인트

• 핵심 소재 '강유전체': 전기를 끄지 않아도 데이터를 유지하며, 기존 낸드 대비 전력 소모를 **96%**나 줄일 수 있는 꿈의 신소재입니다. AI 데이터센터의 전력난을 해결할 핵심 솔루션으로 꼽힙니다.
• R&D 혁신 (PINO 모델): 삼성전자 반도체연구소와 엔비디아는 '물리정보 기반 신경 연산자(PINO)' AI 모델을 공동 개발했습니다. 기존에 60시간이나 걸리던 소재 성능 시뮬레이션을 10초 이내로 단축해 개발 속도를 1만 배 이상 끌어올렸습니다.
• 한국의 기술 우위: 전 세계 강유전체 특허 점유율에서 삼성전자가 **27.8%**로 1위, 한국 전체로는 **43.1%**를 차지하며 압도적인 경쟁력을 보유하고 있습니다.
• 전략적 의미: 최대 메모리 수요처인 엔비디아와 상용화 단계까지 협력함으로써, 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리)에 이어 차세대 스토리지 시장에서도 엔비디아와의 파트너십을 공고히 하게 되었습니다.

 

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AI가 AI를 만드는 '초가속'의 시대

"이번 협력의 핵심은 단순히 '성능 좋은 낸드'를 만드는 것을 넘어, **'AI를 이용해 반도체 설계 속도를 극단적으로 높였다'**는 데 있습니다. 과거에는 수십 시간이 걸리던 시행착오를 단 몇 초 만에 끝낼 수 있게 된 것입니다. 엔비디아의 컴퓨팅 파워와 삼성의 공정 노하우가 결합된 이번 'PINO' 모델은 향후 반도체 미세 공정 한계를 돌파하는 강력한 무기가 될 것입니다.

 

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