'100만닉스' 정조준

엔비디아 GTC 2026, K-반도체의 '기술 과시' 무대

• GTC 2026 개최: 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 이번 행사에 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 IT 거물들이 총출동합니다.
• 삼성전자의 'AI 팩토리': 송용호 DS부문 부사장이 5만 개의 GPU로 구동되는 AI 기반 제조 혁신 사례를 발표합니다. 디지털 트윈을 통해 수율을 최적화하고 성능을 20배 향상시킨 비결을 공개할 예정입니다.
• SK하이닉스의 'HBM4': 6세대 HBM인 HBM4를 활용해 대규모언어모델(LLM)의 메모리 병목 현상을 해결하는 구체적인 성능 개선안을 발표합니다. 제조 공정의 스마트화 전략(AX)도 함께 다룹니다.
• LG디스플레이의 데뷔: 엔비디아의 시뮬레이션 플랫폼 '피직스네모'를 활용한 디지털 트윈 패널 개발 시스템(DPS)을 최초로 선보이며 디스플레이 공정의 가상 검증 체계를 소개합니다.
• 젠슨 황의 입: 16일 오전(한국시간 17일 새벽) 젠슨 황 CEO가 차세대 '루빈(Rubin)' GPU 로드맵을 발표할 것으로 보여, 삼성·SK와의 협력 강도가 초미의 관심사입니다.

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'부품 공급'을 넘어 '생태계 파트너'로의 진화

"이번 GTC에서 눈여겨볼 점은 우리 기업들이 단순히 엔비디아에 HBM을 납품하는 '공급자' 이미지에서 벗어나, 엔비디아의 AI 플랫폼을 자사 제조 공정에 이식하는 **'스마트 제조 리더'**의 면모를 보여준다는 것입니다. 특히 삼성전자가 5만 개의 GPU를 돌려 공장을 최적화한다는 발표는, 반도체를 만드는 과정 자체가 이미 거대한 AI 연산 결과물임을 시사하죠. "

 

엔비디아 GTC 2026 젠슨 황 기조연설 생중계 시간 및 주요 내용, 삼성전자 HBM4 vs SK하이닉스 HBM4 양산 일정 비교, 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 기반 디지털 트윈 반도체 공장 도입 사례, HBM4E 및 소캠(SOCAMM)2 차세대 메모리 규격 특징, LG디스플레이 피직스네모(PhysicsNeMo) 협력 세부 내용, 엔비디아 차세대 AI 칩 '루빈(Rubin)' 사양 및 출시일, HBM4 베이스 다이(Base Die) 파운드리 협력 구조(TSMC-SK하이닉스)