인텔의 파운드리 시장 진출과 파운드리 산업의 변화
- 인텔이 TSMC가 지배하던 파운드리 시장에 진출 선언
- 글로벌 기업들이 AI 반도체를 직접 설계하면서 생산 위탁 수요 급증
- 인텔의 외부 고객 확보로 인한 파운드리 사업 확장 예상
- TSMC와 삼성전자 등 업계 최강자에 영향을 줄 것으로 예상
- 인텔의 1.4㎚ 초미세 공정 도입 계획 발표, 시장 경쟁 격화 예상
5줄 요약: 인텔이 TSMC의 지배하던 파운드리 시장에 진출 선언하면서 AI 반도체 생산 위탁 수요가 급증하고, 이로 인해 파운드리 산업에 변화가 예상됩니다. 이에 따라 TSMC와 삼성전자도 영향을 받을 것으로 보입니다. 인텔은 1.4㎚ 초미세 공정 도입 계획을 발표하며 시장 경쟁이 격화될 전망입니다.
인텔의 미국 반도체 산업 수호자로의 진격
- 인텔 파운드리가 마이크로소프트의 반도체 생산을 맡아 전세계 1위 기업인 MS의 협력을 확보
- MS 반도체는 인텔의 최신 공정인 18A에서 생산될 예정으로, 인텔의 자체개발 반도체 제품과 함께 생산될 것으로 추정
- 인텔은 현재 150억 달러의 파운드리 수주 물량을 보유하며, MS 위탁생산으로 상당규모 증가 예상
- 18A와 14A 공정 도입을 통해 TSMC와 삼성전자를 빠르게 따라잡겠다는 인텔의 강력한 의지 표명
- 미국 정부의 지원 기대감으로 인텔의 파운드리 사업 성공에 대한 긍정적 전망 증폭
5줄 요약: 인텔이 MS와의 협력을 통해 미국 반도체 산업의 수호자로서의 역할을 강조하며, 최신 공정을 통한 경쟁력 강화를 발표했습니다. 인텔의 파운드리 사업은 MS를 비롯한 다양한 고객들과의 협력을 통해 성장하고 있으며, 미국 정부의 지원을 통해 미래에 대한 긍정적인 전망이 제기되고 있습니다. 이러한 인텔의 움직임은 생성형 AI의 등장으로 변화하는 반도체 산업에 적극적으로 대응하고 있는 모습을 보여주고 있습니다.
미국 반도체 산업의 부활을 위한 통큰 보조금
- 미국 정부가 인텔에게 100억달러 규모의 보조금을 예고하여, 미국 반도체 산업을 강화하고 자국 기업을 지원할 계획을 밝혔다.
- 이 보조금은 미국 정부의 반도체법 시행 이후 최대 규모로, 2022년에 제정된 반도체법을 통해 미국 반도체 산업 지원을 강화하고 있다.
- 인텔은 마이크로소프트의 인공지능 칩을 제조하며, 앞으로는 TSMC와 삼성전자와 같은 대형 기업들과 경쟁하기 위해 1.4㎚ 초미세 공정을 도입할 계획이다.
- 지나 러몬도 미 상무장관은 미국이 반도체 산업에서 글로벌 리더십을 회복해야 한다는 의지를 표명하며, 새로운 반도체법 2에 대한 예고도 하였다.
- 미국은 자국 반도체 기업을 통한 투자를 강화하고, 글로벌파운드리스 등을 통해 반도체 산업의 부활을 이끌어내려는 노력을 기울이고 있다.
5줄 요약: 미국 정부가 인텔에 대한 100억달러 규모의 보조금을 예고하여, 미국 반도체 산업의 부활을 촉진하고 있는 가운데, 반도체법을 통해 지원을 강화하고 있다. 이에 따라 인텔은 MS의 인공지능 칩 제조를 통해 경쟁력을 확보하고, TSMC와 삼성전자와의 경쟁을 준비 중이다. 지나 러몬도 미 상무장관은 미국이 반도체 산업에서의 리더십을 회복해야 한다는 의지를 밝히며 새로운 정책을 예고하고 있다. 미국은 자국 기업을 통한 반도체 산업 투자를 강화하고, 글로벌파운드리스 등을 통해 산업 부활을 모색하고 있다.
초미세 파운드리 공정 경쟁 속에서의 업계 동향
- 삼성전자는 영국 Arm과의 협력을 강화하여 최첨단 게이트올어라운드(GAA) 공정에 최적화된 차세대 시스템온칩(SoC) IP를 개발하고 있다. 이는 파운드리 고객사의 시간과 비용을 최소화하는 목적이 있다.
- GAA 공정은 삼성의 핵심 기술로, 3나노 공정에 이미 적용되어 있으며 TSMC의 핀펫 구조를 뛰어넘는 성능과 효율을 제공한다.
- 인텔도 18A 공정을 발표하며 2025년에 양산을 목표로 하고 있으며, 이는 TSMC와 삼성의 3나노보다 한층 앞서는 공정을 제안하는 것이다.
- 업계는 인텔의 초미세 공정 개발과 오픈AI의 샘 올트먼 CEO의 투자 유치에 관심을 기울이고 있다. 이는 엔비디아의 AI칩 독점 타파를 위한 전략의 한 부분이다.
- 시장조사업체에 따르면, 파운드리 시장은 2026년까지 지속적인 성장이 예상되며, 특히 미세 공정의 성장률은 매우 빠른 속도로 증가할 것으로 전망된다.
5줄 요약: 삼성과 인텔을 비롯한 주요 반도체 기업들이 초미세 파운드리 공정의 개발과 협력을 통해 경쟁력을 강화하고 있다. 삼성은 Arm과의 협력을 강화하며 GAA 공정에 집중하고 있는 반면, 인텔은 18A 공정으로 TSMC와 삼성을 압도할 것으로 전망되고 있다. 이러한 업계 동향은 AI칩 시장과의 경쟁에서 중요한 역할을 할 것으로 보여지며, 시장 조사 업체들은 파운드리 시장의 빠른 성장을 예측하고 있다.
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