삼성전자 '기술 초격차' 재가동

삼성, 엔비디아의 '토탈 솔루션' 파트너로 우뚝

• 파운드리 수주 낭보: 젠슨 황 CEO가 직접 **"삼성에 감사한다"**며 엔비디아의 차세대 AI 추론칩 **'그록3 LPU'**를 삼성전자 4나노 공정에서 생산한다고 공식화했습니다. 이는 삼성 파운드리가 글로벌 AI 칩 제조 기지로 완벽히 부활했음을 알리는 신호탄입니다.
• 추론 시장 정조준: 엔비디아는 AI 시장이 학습에서 '추론'으로 넘어가는 변곡점에 있다고 보고, 전력 효율이 극대화된 그록3를 전면에 내세웠습니다. 삼성은 이 칩의 웨이퍼 생산량을 기존 대비 60% 이상 늘리며 핵심 생산 기지 역할을 하게 됩니다.
• 7세대 HBM4E 세계 최초 공개: 삼성은 메모리 분야에서도 **HBM4E(7세대)**를 업계 최초로 공개하며 경쟁사들을 압도했습니다. 핀당 속도가 전작 대비 45% 빨라졌으며, 초당 4.0TB라는 경이로운 대역폭을 구현했습니다.
• 차세대 패키징 기술 'HCB': 칩 사이의 돌기(범프) 없이 직접 붙이는 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 기술도 선보였습니다. 이를 통해 칩 두께를 줄이고 열 저항을 20% 개선해 엔비디아의 까다로운 기준을 통과했습니다.

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'추격자'에서 '주도자'로의 완벽한 전환

"그동안 HBM 시장에서 다소 뒤처졌다는 평가를 받았던 삼성이 이번 GTC 2026을 통해 화려하게 카운터펀치를 날렸습니다. 단순히 메모리만 파는 게 아니라, 엔비디아의 핵심 설계 자산(IP)인 그록3를 직접 생산(파운드리)까지 맡게 된 것은 **'원스톱 AI 솔루션'**이 가능한 삼성만의 독보적인 강점을 증명한 것이죠."

 

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